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潛伏性高溫固化劑

芳香胺固化劑

品名

熔點(℃)

含量,min

粒徑,μm

性能描述

用途

4,4-DDS

176-185

99

200-250

4,4-二氨基二苯基砜

預浸料,復合材料,印刷電路
板(PCB)、粉末涂料和電子
模塑化合物(EMC)。

3,3-DDS

167-175

99

200-250

3,3-二氨基二苯基砜

預浸料,復合材料,印刷電路
板(PCB)、粉末涂料和電子
模塑化合物(EMC)。

超細4,4-DDS

175-185

99

10(D50

超細型4,4-DDS,易分散

預浸料,復合材料,印刷電路
板(PCB)、粉末涂料和電子
模塑化合物(EMC)。

超細3,3-DDS

165-175

99

10(D50

超細型3,3-DDS,易分散

預浸料,復合材料,印刷電路
板(PCB)、粉末涂料和電子
模塑化合物(EMC)。

DAANDICY固化劑

品名

含量,Min%

水含量Max,%

分散助劑含量Max,%

熔點,℃

粒徑, μm

粒徑, μm

Lepcu? DDH 20

98

0.3

1.5

209-212

10(D50)

20(D98)

Lepcu?DH5850

96.5

0.3

3.2

209-212

5(D50)

10(D98)

Lepcu?DDH3060

96

0.3

3.7

209-212

3(D50)

6(D98)

DAANDICY固化促進劑

品名

揮發物 Max,%

熔點,℃

粒徑, μm

添加量,PHR

性能概述

Lepcu? HUA 5050

1.0

180±10

5(D50)

1-5

DICY低溫取代脲促進劑

Lepcu? HUA 5200

1.0

225±10

5(D50)

1-5

DICY取代脲促進劑,儲存周期長

Lepcu? HUA 3500

1.0

200±10

5(D50)

1-5

DICY取代脲促進劑,儲存周期超長,高溫快固